课程名称:手工快升班
【课程简述】
学会各种电子元器件短接,焊盘掉点飞线,指纹飞线,cpu植锡,BGA芯片植锡,等等手工技巧
【适合人群】
适合已经在从事手机维修行业,遇到疑难杂症也能通过查阅资料独立解决,只是在手工技巧的熟练度上有所缺乏、CPU重植成功*低
【费用】
学费:8800
吃:10/餐
住:200/月(食宿可自理)
【课程安排】
9:00准时到岗点名
9:30总结前一天的学习内容,并预习当天学习内容
9:15开始实战分析讲解,有需要的可以和其他学期班一起听课
12:00-2:00午餐,午休
14:00练习手工,有问题老师一对一指导
17:30-19:00晚餐
19:00分析讲解当天学员在实操中遇到的难题
21:00课程结束
【手工实操 】
维修工具操作 屏蔽罩拆装
主板元件
主板内联座
IC拆装
IC植锡
硬盘拆装+除胶
Wifi/BT拆装+除胶
触摸IC拆装
电源IC拆装
基带部分拆装
短接,飞线,短接
SIM卡拆装更换
显微镜下焊盘明线
显微镜下焊盘暗线
CPU上盖拆装
CPU下层拆装
CPU周边元件拆装
IPHONE X分层