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印刷线路板PCB设计课程规划

1.1 课程介绍

1.1.1 课程目的

了解PCB电路设计流程以及常见的PCB画板工具，掌握PCB单/双面板、多层板的制作方法以及相关生产文件的导出。通过本课程的学习，学员能够独立完成单/双面板以及多层板的设计，为后续对高速PCB设计学习打下良好的学习基础。

1.1.2 授课方式

小班授课，课程理论讲解20%～40% 实践项目 60%～80%。周末班：2～3个月，全日制班：3～4周（项目考核两次）

1.1.3 上课软件类型

PADS 9.5中文版或者PADS VX2.3中文版

1.2 教学内容

1.1.1 PADS Logic 原理图设计

1. 学习目的

了解Logic界面及相关工具。掌握PADS Logic软件的基本操作以及相关工具应用（无模命令），能够使用PADS Logic软件设计原理图。

2. 理论知识

1） 知识点1：PCB软件和项目流程介绍。

2） 知识点1：Logic软件的界面介绍

3） 知识点2：设置PADS Logic的环境参数

4） 知识点3：Logic 颜色设置

5） 知识点4：logic原理图中元器件的操作

6） 知识点5：电源、地等网络符号的操作

7） 知识点6：总线的操作

3. 实践项目

1） 练习完成一个多级放大电路的原理图（三极管、电阻、电容、端子等），主要熟悉原理图布线规则、元器件添加等。

2） 练习完成一个单片机系统应用原理图。

1.2.1 元器件CAE封装创建及元件库的操作

1. 学习目的

了解PADS元件库的创建，掌握电子元器件的CAE逻辑封装的制作方法。

2. 理论知识

1） 知识点2：PADS元件信息和元件库介绍。

2） 知识点3：PADS元件库的创建。

3） 知识点4：元器件CAE封装手动创建。

4） 知识点5：元器件CAE封装自动创建。

5） 知识点6：元器件隐藏管脚、分立元件以及多逻辑门元件类型CAE封装制作。

3. 实践项目

1） 创建<音乐频谱LED显示器>项目所需元器件CAE封装。

1.1.2 元器件PCB封装创建

1. 学习目的

认识元器件的PCB封装，掌握电子元件的数据手册阅读方法，掌握不同种类电子元器件PCB封装的制作方法。

2. 理论知识

1） 知识点1：插件元器件PCB封装创建。

2） 知识点2：贴片元器件PCB封装创建。

3） 知识点3：集成芯片PCB封装创建。

4） 知识点4：异型焊盘的制作。

3. 实践项目

1） 创建<音乐频谱LED显示器>项目所需元器件的PCB封装以及给所有元器件分配PCB封装。

2） 绘制<音乐频谱LED显示器>项目原理图

1.1.3 PADS元器件布局

1. 学习目的

掌握PADS元件布局的命令，掌握元器件的布局规则，掌握元器件的布局设计

2. 理论知识

1） 知识点1：PADS 原理题封装分配检查，导入网表。

2） 知识点2：PCB板框制作及板框导入方法以及结构图的讲解以及设计技巧。

3） 知识点3：PCB元器件布局常用操作命令。

4） 知识点4：PCB元器件布局及布局规则。

3. 实践项目

1） 完成<音乐频谱LED显示器>项目的PCB布局。

1.1.4 PCB布线

1. 学习目的

了解PCB布线规则，掌握PADS Layout布线设计以及PADS Rout布线设计。

2. 理论知识

1） 知识点1：PADS Layout布线环境设置。

2） 知识点2：PADS Layout过孔设置。

3） 知识点3：PADS Layout 和PADS Rout布线设计。

4） 知识点4：PCB布线设计规则。

3. 实践项目

1） 完成<音乐频谱LED显示器>项目的PCB布线。

2） 完成<MT7620路由器>项目的PCB布局

1.1.5 PCB多层板设计

1. 学习目的

了解PCB多层板的设计原理，掌握PCB特殊走线制作方法。

2. 理论知识

1） 知识点1：多层板叠层确定依据及设计原则。

2） 知识点2：4层、6层、8层板设计介绍。

3） 知识点3：PCB特殊走线（差分线、等长线、蛇形线）制作方法。

3. 实践项目

1） 完成<MT7620路由器>项目的PCB布线

1.1.6 PADS高级应用

1. 学习目的

了解PADS ECO工程更改，掌握PCB双面板和多层板的敷铜方式。

2. 理论知识

1） 知识点1：ECO功能更改介绍。

2） 知识点2：PCB线路测试点、光学点、测试点、禁止区域、功能性过孔等的绘制方式。

3） 知识点3：PCB板敷铜规则（单双面板以及多层板）。

4） 知识点4：PCB设计验证与优化。

3. 实践项目

1） 完成<音乐频谱LED显示器>项目的敷铜以及设计验证。

2） 完成<MT7620路由器>项目的敷铜以及设计验证。

1.1.7 PADS设计资料输出

1. 学习目的

掌握PCB生产资料输出、STM贴片元件坐标以及物料清单（BOM表）的制作、文件的导入导出以及报告文件等。

2. 理论知识

1） 知识点1：logic 和layout的相关文件的导入和导出

2） 知识点2：CAM生产资料输。

3） 知识点3：SMT生产资料输出。

4） 知识点4：BOM表输出。

5） 知识点5：装配图与SMT坐标输出

3. 实践项目

1） 完成<音乐频谱LED显示器>项目全套设计资料输出（并发至PCB板厂打板）。

2） 完成<MT7620路由器>项目全套设计资料输出。

3） 将打板回来的音乐频谱LED显示器焊接元器件并测试效果（元器件材料费需要学员自费）